L4800 QuadCore와 VX11 칩셋 스펙에 관한 소식.

나쁜 소식부터 전해야 할 것 같습니다. VIA가 S3 Graphics를 HTC에 넘긴 후 HTC와 S3 간의 관계 정리가 마무리되지 않은 것 같습니다. 따라서 S3 Graphics의 외장형 그래픽카드(Chrome600 PCI-EX Card)의 출시가 불투명합니다.

좋은 소식도 있습니다. 차세대 VX11칩셋을 이용한 pc-1 메인보드가 등장할 것이라는 겁니다. VIA의 EPIA, VB시리즈는 산업용(embedded)모델로써 7년의 워런티를 가지는 제품입니다. 따라서 가격적인 부담이 있을 수 밖에 없습니다. pc-1 시리즈는 Flex-atx사이즈(244mm*190mm)의 메인보드로, 국내에서도 pc3500e+ 등의 제품이 저렴한 가격에 판매되었습니다.

m-itx 사이즈의 VE-900의 가격은 $88.95로 산업체인 EPIA시리즈의 가격($247.00)보다 매우 저렴합니다. VE-900의 후속모델인 VE-11(추정) 또는 pc-1시리즈(pc4500 추정)가 출시된다면 $100 미만의 가격에 구매할 수 있을거라 기대해 봅니다.
출처 : http://www.e-itx.com

viaembedd.com에 비아 쿼드코어 모델이 새로 등장했습니다. L4800은 기존 L4700보다 클럭이 소폭 향상된 1466Mhz입니다. 클럭이 상승한 만큼 TDP 또한 45W로 기존 27.5W보다 크게 상승했는데 1.2Ghz에서 1.46Ghz로 올랐다고 TDP가 이정도까지 오르는 것은 이해가 가지 않습니다.

얼마 전에 VX11 칩셋을 이용한 M920, P910 메인보드에 대한 소식을 전했지만 이 역시 임베디드 제품으로, 우리는 VE 또는 PC-1 시리즈를 기다려야 합니다. S3 Graphics의 미래가 불확실한 가운데 VIA VX11 칩셋 출시는 확정된 것으로 보이기 때문에 우리가 믿을 것은 VX11 - Chrome645/640 뿐입니다.

저는 viaembedded.com 에서 235페이지에 달하는 VIA Embedded Product Guide Vol. 2012.pdf 파일을 입수했으며, 여기에서 VX11 칩셋에 대한 스펙과 다이어그램을 얻을 수 있었습니다.

VX11은 이전의 VX900,VX855 등과 마찬가지로 North Bridge + South Bridge를 통합한 One-Chip 입니다. 이번에 VX11 MSP는 4세대(4th Generation) 제품임을 강조하고 있네요. MSP4 라고 합니다.

요약하면 VX11 MSP(Media System Processor)의 특징으로는 다이사이즈 33mm*33mm, TDP4.5W, USB3.0, PCIe 4X, DX11(Chrome645/640 IGP) 등이 있다고 할 수 있겠습니다. SATA3(SATA 6G)를 지원하지 않는 것은 아쉽습니다만 AHCI 1.3을 지원하여 NCQ, TRIM등의 기술을 사용할 수 있습니다.

Memory Controller는 DDR3 1333Mhz(pc10600)를 지원합니다. 하지만 더 이상의 정보를 알 수 없습니다. FastStream64를 사용하지 않았으면 좋겠습니다.

VX11의 크기가 커졌는데도(VX900은 31mm*31mm), 그리고 성능과 기능이 대폭 향상되었음에도 동일한 TDP4.5W를 유지한다는 것은 S3 Chrome645/650 IGP의 성능이 그다지 높지 않을 것이라는 점을 예상하게 합니다. 2월29일에 독일에서 embeddedworld2012가 열리고 여기에서 epia-m920 데모 시연을 할 것인데 결과가 좋았으면 좋겠습니다.

VIA VX11 is the 4th-generation, highly integrated media system processor (MSP4) which provides state-of-theart x86 PC capabilities with low power CE features in a FCBGA package. MSP4 is designed with small form factor media-intensive applications in mind

Highlights

533-1066-MHz FSB VIA processor
Supports DDR3 1333 SDRAM controller
Integrated Chrome 645/640 DX11 2D/3D Graphics & Video processor, High Definition video decoder, Blu-Ray ready
Supports two DisplayPort™ ports or two HDMI™ ports
Integrated single-channel LVDS transmitter, one 4-lane PCIe port and two 1-lane PCIe ports
Features three USB 3.0 ports, one USB 3.0 device port, and six USB 2.0 ports
Supports one SDIO port, four UART ports, SPI, RTC, LPC, SMBus, and two SATA 2.0 ports
ACPI and comprehensive power management

 Key Features

Supported Processors

VIA QuadCore and Multi-core processors
533-1066MHz FSB speed

Memory Controller
DDR3 1066/1333 SDRAM memory with maximum memory capacity of 16GB
1/2/4Gb(x8/x16) memory devices , and up to two memory slots

Storage Interface
Two SATA 2.0 ports with AHCI 1.3 support
A card reader interface with support for MMC, MSPro HG, and SDHC/SDXC

Peripheral Interface
One 4-lane & two 1-lane PCIe ports, or One 2-lane & four 1-lane PCIe ports
Three USB 3.0 ports, six USB 2.0 ports, and one USB 3.0 device port
Supports one SDIO port, four UART ports, SPI, LPT, and SMBus/GPIO interfaces

Integrated 3D/2D video processor
VIA Chrome 645/640 DX11 3D engine
128-bit 2D engine with hardware rotation capability
High Definition video post processor for scaling and quality enhancement

High Definition Video Codec
Blu-Ray ready, MPEG2, WMV9/VC1, and H.264 video decode acceleration
H.264 video encoder

Display Interface
Three 10-bit 350MHz RAMDACs
Two DisplayPort™ ports or two HDMI™ ports
DVP port and panel interface – single-channel LVDS
A DVP interface is provided for connection to the external display transmitter chip for certain customized applications.

Video Capture Port
Supports CCIR656/CCIR601 input
Supports parallel and serial transport stream input

High Definition Audio Interface
Supports up to 32-bit sample depth at 192KHz sampling rate
Supports three audio Codecs and eight audio streams

Supported Software Standards
Integrated DirectX 11 compliant Graphics processor and Hi-Def Video/Audio capabilities.
Multiple I/Os are included -- PCIe/SATA/USB 3.0 and USB device ports are integrated in a single chip.

Power Management
ACPI and PCI Bus power management compliant
Extensive chip power management

Package
Flip-chip Ball Grid Array (FCBGA)
Package size: 33mm x 33mm with 1204 balls and 0.8mm ball pitch